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标题: 印刷线路板设计基础知识：任意层过孔技术特点有哪些 [打印本页]

作者: uxiyar79426 时间: 2021-4-20 17:19
标题: 印刷线路板设计基础知识：任意层过孔技术特点有哪些
今年为了满足部分高端消费类产品小型化需求，芯片集成度越来越高，BGA管脚间距也越来越近(≤0.4pitch)，印刷线路板的布局也变得越来越紧凑，走线密度也越来越大。因此为了提高印刷线路板设计的布通率且不影响信号完整性等性能，任意层过孔技术也就应运而生。
任意层过孔技术特点
与HDI线路板技术比较，任意层过孔技术最大的优势就是设计自由度高，可在层间随意打孔，而HDI线路板技术目前还不能做到这点。
国内厂商大多做到最复杂的印刷线路板结构也就是三阶HDI线路板，但由于HDI线路板不是完全采用激光钻孔，内层埋孔采用机械孔，因此孔盘要求比激光孔大，机械孔要占用所经过层板的一定空间。
因此比起任意层过孔技术，HDI线路板内层核板孔径需可用到0.2mm的微距，但与前者相比还有很大差距。而任意层过孔技术的走线空间会比HDI线路板有很大的提高，同时成本和加工难度也会比HDI线路板技术要高。
任意层过孔的设计挑战
任意层过孔技术完全颠覆传统过孔设计方法，过往如果需要设置不同层的过孔，会增加管理难度，设计工具也需要具备智能化打孔能力，同时能随意进行组合和拆分。
任意层过孔技术在传统基于换线层的布线方式上，增加基于Working Layer的换线方式，在Working Layer面板进行环线的层，然后在双击打孔时，选择任意层之间进行换线。
任意层过孔技术的工艺
1. 埋入式元器件
随着高速访问互联网和社交网络要求手持设备高集成和小型化。
目前印刷线路板最先进技术靠的是4-N-4 HDI线路板技术。但为了下一代新技术，实现更高的互连密度，在这个领域上埋入无源或有源零件进入印刷线路板和基板是目前PCB设计最好选择。
另外，埋入零件可提供对知识产权保护，防止所谓的逆向设计，还可以同HDI线路板、柔性印刷线路板和埋入式零件更紧密合作，获得正确的参数和约束对完成埋入式零件的条件。埋入元器件的设计还可简化后面的SMT工艺，以及提高产品表面的整洁度。
2. 埋阻设计
埋阻，又称埋电阻或薄膜电阻，是将特殊电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，获得所需电阻值，再与其他印刷线路板层一起压合，形成平面电阻层。常见的埋阻技术有PTFE埋电阻多层印制板制造技术，可以达到所需的电阻精度。
3. 埋容设计
埋容，利用较高电容密度材料，同时减少层间距离，形成足够大的平板间电容，从而起到电源供电系统的去耦和滤波作用，减少PCB上所需的分立电容，达到更好的高频滤波特性。埋容由于它的寄生电感非常小，因此它的谐振频率点会比普通电容或低ES电容效果都好。
由于工艺和技术的成熟，以及高速设计对于电源供电系统的需要，埋容的技术应用越来越多。
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作者: 捂风挽笑 时间: 2022-2-5 04:28
你好楼主，感谢分享~

作者: 心劫 时间: 2022-4-25 21:32
谢谢楼主，共同发展

作者: 念西风 时间: 2022-5-1 12:45
找到好贴不容易，我顶你了，谢了

作者: 心劫 时间: 2022-5-25 16:30
感谢楼主，路过，支持一下啦

作者: 捂风挽笑 时间: 2022-7-5 06:49
学习了，不错，讲的太有道理了

作者: 捂风挽笑 时间: 2022-7-5 06:49
感谢楼主分享，帮顶~帮顶~~

作者: 梦里如初 时间: 2022-9-25 20:26
有道理。。。

作者: 忆巷 时间: 2022-10-31 11:19
写的真的很不错

作者: 捂风挽笑 时间: 2022-11-16 07:33
我抢、我抢、我抢沙发~

作者: 捂风挽笑 时间: 2022-12-5 11:51
相当不错，感谢无私楼主分享精神！

作者: 空闲 时间: 2022-12-17 19:06
共同学习，共同进步~~

作者: 心劫 时间: 2023-1-18 08:52
学习了，谢谢楼主分享、、、

作者: 路人 时间: 2023-4-28 19:10
好好学习了楼主人确实不错

作者: 捂风挽笑 时间: 2023-4-28 19:31
真是收益匪浅感谢楼主

作者: 捂风挽笑 时间: 2023-5-31 20:32
感谢楼主，看帖回帖是美德！

作者: 雷啸 时间: 2024-3-15 09:58
帮帮顶顶！！

作者: 心劫 时间: 2024-6-9 07:54
支持一下

楼主

作者: 乱了心 时间: 2024-8-25 09:52
楼主，貌似讲的很高深啊~~~

作者: 心劫 时间: 2025-4-2 07:55
楼主人我是来刷分的，嘿嘿

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